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金屬化薄膜電容器的自愈


金屬化薄膜電容器具有自愈特性,這是薄膜/箔配置所不具備的。當(dāng)施加足夠的電壓時(shí),金屬化電極之間的點(diǎn)缺陷短路會(huì)由于高電弧溫度而蒸發(fā),因?yàn)閾舸c(diǎn)處的介電塑料材料和擊穿點(diǎn)周圍的金屬化電極都非常?。s0.02至0.05微米)。短路的點(diǎn)缺陷原因被燒毀,由此產(chǎn)生的蒸汽壓力也將電弧吹走。這個(gè)過程可以在不到10μs的時(shí)間內(nèi)完成,通常不會(huì)中斷受影響電容器的有用操作。這種自我修復(fù)特性允許使用金屬化薄膜的單層繞組,而無(wú)需任何額外的缺陷保護(hù),從而減少實(shí)現(xiàn)給定性能規(guī)范所需的物理空間量。換言之,提高了電容器的所謂體積效率。金屬化薄膜的自愈能力在金屬化薄膜電容器的制造過程中被多次使用。通常,在將金屬化薄膜切割成所需寬度后,任何產(chǎn)生的缺陷都可以通過在卷繞前施加合適的電壓來(lái)燒掉(修復(fù))。在接觸表面金屬化(schopage)之后也使用相同的方法來(lái)去除由二次金屬化工藝引起的電容器中的任何缺陷。由自愈電弧引起的金屬化針孔會(huì)非常輕微地降低電容器的電容。但是,這種減少的幅度很??;即使有數(shù)千個(gè)缺陷要燒掉,這種減少通常也遠(yuǎn)小于電容器總電容的1%。對(duì)于具有非常高的穩(wěn)定性和長(zhǎng)壽命標(biāo)準(zhǔn)的大型薄膜電容器,例如緩沖電容器,可以使用特殊的故障隔離圖案進(jìn)行金屬化。在右側(cè)的圖片中,顯示了形成T形圖案的這種金屬化。這些T形圖案中的每一個(gè)都會(huì)在導(dǎo)電金屬化層中產(chǎn)生有意變窄的橫截面。這些限制就像微型保險(xiǎn)絲一樣工作,因此如果電極之間發(fā)生點(diǎn)缺陷短路,短路的高電流只會(huì)燒毀故障周圍的保險(xiǎn)絲。因此,受影響的部分以受控的方式斷開和隔離,沒有圍繞較大短路電弧的任何爆炸。因此,受影響的區(qū)域受到限制,故障得到緩和控制,顯著減少對(duì)電容器的內(nèi)部損壞,在配電設(shè)備的現(xiàn)場(chǎng)安裝中,通常通過并聯(lián)多個(gè)電容器來(lái)提高電容器組的容錯(cuò)能力,每個(gè)電容器都由內(nèi)部或外部保險(xiǎn)絲保護(hù)。如果單個(gè)電容器發(fā)生內(nèi)部短路,則產(chǎn)生的故障電流(由相鄰電容器的電容放電增強(qiáng))會(huì)熔斷保險(xiǎn)絲,從而將故障電容器與其余設(shè)備隔離。這種技術(shù)類似于上述的T金屬化技術(shù),但在更大的物理規(guī)模上操作。電容器組的更復(fù)雜的串聯(lián)和并聯(lián)布置也用于允許服務(wù)的連續(xù)性,盡管在這種更大規(guī)模的單個(gè)電容器故障的情況下。

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貼片安規(guī)電容在高科技電子產(chǎn)品中的重要性

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如何選擇合適的貼片安規(guī)電容?

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了解貼片安規(guī)電容的關(guān)鍵特性與應(yīng)用

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東莞安規(guī)電容電路安全的守護(hù)者

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高頻金屬薄膜電容電子電路中的高頻之星

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高頻金屬薄膜電容電子電路中的關(guān)鍵

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