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提高額定電壓的內(nèi)部結(jié)構(gòu)


不同薄膜材料的額定電壓取決于薄膜厚度、材料質(zhì)量(不含物理缺陷和化學(xué)雜質(zhì))、環(huán)境溫度和工作頻率等因素,以及針對(duì)擊穿電壓的安全裕度(介電強(qiáng)度)。但大致而言,薄膜電容器的額定電壓主要取決于塑料薄膜的厚度。例如,以聚酯薄膜電容器的最小可用薄膜厚度(約0.7μm),可以生產(chǎn)額定電壓為400VDC的電容器。如果需要更高的電壓,通常會(huì)使用更厚的塑料薄膜。但介電薄膜的擊穿電壓通常是非線性的。對(duì)于大于約5密耳的厚度,擊穿電壓僅隨著薄膜厚度的平方根而增加。另一方面,電容隨著薄膜厚度的增加而線性減小。出于可用性、存儲(chǔ)和現(xiàn)有處理能力的原因,希望在使用現(xiàn)有可用薄膜材料的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的擊穿電壓。這可以通過(guò)絕緣膜的單側(cè)部分金屬化以產(chǎn)生電容器的內(nèi)部串聯(lián)連接的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)使用這種串聯(lián)連接技術(shù),電容器的總擊穿電壓可以乘以任意倍數(shù),但總電容也會(huì)降低相同的倍數(shù)。存儲(chǔ)和現(xiàn)有處理能力,希望在使用現(xiàn)有可用薄膜材料的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的擊穿電壓。這可以通過(guò)絕緣膜的單側(cè)部分金屬化以產(chǎn)生電容器的內(nèi)部串聯(lián)連接的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)使用這種串聯(lián)連接技術(shù),電容器的總擊穿電壓可以乘以任意倍數(shù),但總電容也會(huì)降低相同的倍數(shù)。存儲(chǔ)和現(xiàn)有處理能力,希望在使用現(xiàn)有可用薄膜材料的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的擊穿電壓。這可以通過(guò)絕緣膜的單側(cè)部分金屬化以產(chǎn)生電容器的內(nèi)部串聯(lián)連接的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)使用這種串聯(lián)連接技術(shù),電容器的總擊穿電壓可以乘以任意倍數(shù),但總電容也會(huì)降低相同的倍數(shù)。可以通過(guò)使用單面部分金屬化膜來(lái)提高擊穿電壓,或者可以通過(guò)使用雙面金屬化膜來(lái)提高電容器的擊穿電壓。雙面金屬化薄膜也可以通過(guò)部分金屬化與內(nèi)部串聯(lián)電容器相結(jié)合。這些多種技術(shù)設(shè)計(jì)特別適用于聚丙烯薄膜的高可靠性應(yīng)用。

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東莞安規(guī)電容電子電路中的安全守護(hù)者

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東莞安規(guī)電容的特性及應(yīng)用

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雙面金屬化薄膜電容高性能電容的優(yōu)選方案

  雙面金屬化薄膜電容,作為一種高性能的電子元件,在現(xiàn)代電子設(shè)備中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的性能,使其在各種應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)出穩(wěn)定性和可靠性。  一、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)  雙面金屬化薄膜電容的核心在于其獨(dú)特的薄膜結(jié)構(gòu)。該電容采用雙面金屬化的聚丙烯或聚酯薄膜作為介質(zhì),通過(guò)真空蒸鍍技術(shù)在薄膜表面鍍上一層薄薄的金屬作為電極。這種結(jié)構(gòu)不僅大大減小了電容器的體積,還提高了其容量和穩(wěn)定性。此外,雙面金屬化設(shè)計(jì)使得電容器在高頻電路中表現(xiàn)出更低的寄生電感和損耗,進(jìn)一步提升了其性能。  二、性能優(yōu)勢(shì)  高穩(wěn)定性與可靠性:雙面金屬化薄膜電容具有極高的穩(wěn)定性和可靠性,能夠在惡劣的工作環(huán)境中保持穩(wěn)定的性能?! 〉蛽p耗與高頻特性:由于其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和材料選擇,該電容在高頻電路中表現(xiàn)出極低的損耗和優(yōu)異的頻率響應(yīng)?! 「吣蛪号c耐紋波電流能力:雙面金屬化薄膜電容能承受較高的電壓和紋波電流,適用于各種高要求的應(yīng)用場(chǎng)景?!?